Planşet Barmaq İzi Sensor Modulu Rigid-Flex PCB

Planşet Barmaq İzi Sensor Modulu Rigid-Flex PCB Həlli – Honflex

Honflex etibarlı Çin istehsalçısı və təchizatçısıdırPlanşet Barmaq İzi Sensor Modulu Rigid-Flex PCB, OEM/ODM planşet layihələri üçün yüksək performanslı həllər təqdim edir. Sərt çevik PCB-lərimiz məhdud cihaz məkanında kompakt 3D dövrə marşrutunu təmin edərək, ana plata və funksional modullar arasında kritik körpü rolunu oynayır.

Əsas Tətbiqlər

• Ekranın ana plata bağlantısı:İnteqrasiya edilmiş sərt-flex dizayn birləşdiriciləri azaldır. Çevik bölmələr dar boşluqlardan keçir, sərt sahələr isə sürücü komponentlərini dəstəkləyir.
• Barmaq izi sensoru modulu:Yan düyməli barmaq izi dizaynları üçün idealdır. Sərt bölmə sensorun dəqiq yerləşdirilməsini dəstəkləyir, çevik dövrə isə ana plataya sabit siqnal ötürülməsini təmin edir.
• Yan Düymələr və İnterfeyslər:Güc düymələri, səs düymələri və Type-C alt lövhələri təhlükəsiz montaj və effektiv siqnal ötürülməsi üçün kompakt sərt çevik PCB-lərdən istifadə edir.
• Antena və Stylus Doldurulması:Çevik planlar antenanın marşrutunu optimallaşdırır, sərt bölmələr isə IC və maqnit komponentlərini sabitləşdirir.

Əsas Üstünlüklər

• Məkan optimallaşdırılması:Çevik sxemlər 3D marşrutlamağa imkan verir, daxili məkanı maksimum dərəcədə artırır və ultra nazik planşet dizaynlarını dəstəkləyir.
• Yüksək Etibarlılıq:Azaldılmış bağlayıcılar və inteqrasiya edilmiş struktur davamlılığı, vibrasiya müqavimətini və uzunmüddətli sabitliyi yaxşılaşdırır.
• Siqnal bütövlüyü:EMI ekranlaması və optimallaşdırılmış torpaqlama minimal müdaxilə ilə sabit barmaq izi siqnalının ötürülməsini təmin edir.
• Effektiv montaj:Daha az komponentlər SMT proseslərini sadələşdirir, səhvləri azaldır və istehsal səmərəliliyini artırır.
• Dözümlülük Absorbsiya:Çevik bölmələr etibarlı əlaqələri qoruyaraq batareyanın genişlənməsinə və struktur dəyişikliklərinə uyğunlaşır.

Əsas Texniki Parametrlər:

1. Struktur Parametrlər:

Sərt hissə qalınlığı: Çip və komponentlərin qablaşdırılması ilə məhdudlaşdırılan ümumi qalınlıqlara 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm və s. daxildir.

Çevik bölmə qalınlığı: Bükülmə qabiliyyətini təmin etmək üçün həddindən artıq incəlik, adətən 0,12 mm və 0,3 mm arasında.

Sərt bölmə təbəqələri: Siqnalın mürəkkəbliyindən asılı olaraq, 4, 6, 8 və ya daha çox təbəqə ola bilər.

Çevik bölmə təbəqələri: Tipik olaraq 1-2 qat, maksimum 4 qat (əyilmə müddəti tələbləri nəzərə alınmaqla).

Ölçü sabitliyi: Sərt-flex qovşağın düzülməsinin dəqiqliyini təmin etmək üçün genişlənmə/daralma dərəcəsi son dərəcə aşağı səviyyələrə (məsələn, 0,05%) nəzarət edilməlidir.

2. Elektrik Performansı:

Minimum iz eni/aralığı: Tipik olaraq 3mil/3mil (0,075mm) və ya hətta 2mil/2mil incə xətt sxemi tələb olunur.

Minimum diametr və yastıq vasitəsilə: HDI (High-Density Interconnect) PCB-lər üçün mikrovianın diametri adətən 0,1 mm və ya daha kiçikdir.

Empedans nəzarəti: Ümumi hədəf dəyərləri 50Ω (birtərəfli), 90Ω (diferensial, məsələn, USB) və 100Ω (diferensial, məsələn, HDMI, MIPI) ±10% təşkil edir.

Ötürmə bant genişliyi: O, yüksək qətnamə, yüksək kadr sürəti təsvir tələblərinə cavab verən yüksək sürətli məlumat ötürülməsi üçün çox Gbps-ni dəstəkləyir.

İşləmə temperaturu: -20°C ilə +70°C arasında dəyişir və ciddi istehlakçı elektronikası mühiti tələblərinə cavab verir.

Dinamik əyilmə: R=0,5 mm əyilmə radiusunda dinamik əyilmə dözümlülüyü ≥50,000-100,000 dövrədir.

Tətbiq Ssenariləri

Planşet kompüterlərində sərt çevik PCB-lərin əsas tətbiqləri dinamik əyilmə, üçölçülü marşrutlaşdırma və ya məkan məhdud yerləri tələb edən əsas sahələrə yönəldilir:

1. Ekran Paneli və Ana plata arasında əlaqə

Bu, tabletlərdə ən klassik tətbiq ssenarisidir. Ekran LCD və ya OLED displeyləri ana plata birləşdirərək əsas plata ilə əhəmiyyətli məlumat ötürülməsini (məsələn, video siqnallar, toxunma siqnalları) tələb edir.

2. Barmaq izi modulları

Barmaq izi modulu adətən güc düyməsinin altında və ya xüsusi fiziki düymə sahəsinə inteqrasiya olunur. Son dərəcə məhdud daxili planşet sahəsini nəzərə alaraq, sərt çevik PCB-lər barmaq izi sensorunu (sərt bölmə) çevik dövrə lövhələri (çevik bölmə) vasitəsilə birbaşa anakart prosessoruna qoşa bilər. Bu, batareyaların və ya digər komponentlərin ətrafında çevik şəkildə hərəkət edərkən sensorun özünəməxsus sərt sabitliyini təmin edir və daxili yığma yerini qoruyur.

3. Batareya və Güc İdarəetmə Sxemləri

Batareyanın mühafizə lövhələri və əsas enerji idarəetmə IC (PMIC) arasında əlaqə.

Dəyərimiz və öhdəliyimiz

Biz mobil sektor üçün sənayedə aparıcı adapter/rigid-flex PCB həlləri təqdim etməkdə ixtisaslaşmışıq. Standart yüksək etibarlı məhsullardan əlavə, biz güclü əməkdaşlıq dizaynına, simulyasiya optimallaşdırmasına və fərdi inkişaf imkanlarına malikik. Dəqiq dövrə emalında, materialşünaslıqda, termodinamik simulyasiyada və siqnal bütövlüyünün təhlilində dərin təcrübəmizlə biz konkret ID dizaynlarına, yığılmış arxitekturalara və təsvir performans məqsədlərinə uyğunlaşdırılmış konsepsiya dizaynından tutmuş kütləvi istehsalın çatdırılmasına qədər tam proses dəstəyi təmin etmək üçün müştərilərlə sıx əməkdaşlıq edə bilərik. Biz müştərilərə innovativ mühəndislik texnologiyası vasitəsilə mobil təsvir sistemlərinin məkan və performans məhdudiyyətlərini aşmaqda kömək etməyə, daha aydın, daha sabit və daha innovativ çəkiliş təcrübələrini yaratmağa sadiqik. Biz sizin etibarlı əsas komponent tərəfdaşınızıq.

Niyə Honflex seçməlisiniz

• Çində peşəkar sərt çevik PCB fabriki
• OEM/ODM fərdiləşdirməni dəstəkləyin
• Toplu alıcılar üçün rəqabətli qiymətlər
• Qabaqcıl dəqiqlikli istehsal ilə sabit keyfiyyət

Bizimlə əlaqə saxlayın

Məhsul haqqında ətraflı məlumat və ya əməkdaşlığı müzakirə etmək üçün:

Zəhmət olmasa soruşa bilərsiniz.

Əlaqələr:

Terri Dinq (Ding Rui), vitse-prezident

Tel:+86 18750290300

E-poçt:rding@hon-flex.com

Rik Vanq (Vanq Yuhe), Biznes Meneceri

Tel:+86 15959382432

E-poçt:yhwang@hon-flex.com

Veb sayt:https://www.hongflex.com