Planşet Kamerası Rigid-Flex PCB

Honflex, Planşet Kamerası Rigid-Flex PCB həlləri üzrə ixtisaslaşmış aparıcı Çin istehsalçısı və təchizatçısıdır. Qlobal planşet OEM və ODM-lər üçün nəzərdə tutulmuş lövhələrimiz cihaz sahəsini, siqnal bütövlüyünü və mexaniki dayanıqlığı optimallaşdıran ultra nazik, yüksək etibarlı əlaqələri təmin edir.

Əsas struktur və xüsusiyyətlər:

1. Ekran paneli ilə ana plata arasında əlaqə: Bu, ən çox yayılmış proqramdır. LCD və ya OLED ekranlar adətən yüksək inteqrasiya olunmuş sərt çevik PCB-lər vasitəsilə ana plataya qoşulur. Çevik hissə menteşələrdən və ya cihazın dar kənarlarından asanlıqla keçir, sərt hissə isə birbaşa displey sürücü lövhəsi üçün substrat rolunu oynaya bilər, birləşdirici və qoşqu istifadəsini azaldır.

2. Kamera modulları: Ön və arxa kameralar dəqiq yerləşdirmə və sabit siqnal ötürülməsi tələb edir. Çevik hissənin birbaşa kamera moduluna lehimlənməsi həcmi minimuma endirir və montaj zamanı diqqətin incə tənzimlənməsinə imkan verir.

3. Düymələr və yan funksiya sxemləri: Güc düymələri, səs düymələri və Type-C interfeys alt lövhələri adətən yığcam sərt çevik PCB-lərdən istifadə edir. Sərt hissə interfeysi təmin edir, çevik hissə isə siqnalları ana plataya ötürür.

4. Antena və stylus doldurma modulları: Bəzi yüksək səviyyəli planşetlər antenaları və ya stylus simsiz doldurma rulonlarını rigid-flex PCB-lərə inteqrasiya edir, çevik hissədən planın optimallaşdırılması üçün, sərt hissədən isə maqnit komponentləri və sürücü IC-lərini qorumaq üçün istifadə edir.

Əsas Performans Üstünlükləri:

1. Məkandan maksimum istifadə: Çevik hissə üçölçülü marşrutlaşdırma üçün əyilməyə imkan verir, bu da dizaynerlərə anakartın altındakı boşluqlardan və batareyanın kənarı boyunca künclərdən istifadə etməyə imkan verir, planşetləri daha incə və yüngül etmək üçün vacib olan yer səmərəliliyini kəskin şəkildə artırır.

2. Yüksək etibarlılıq və vibrasiya müqaviməti: O, çoxsaylı plug-and-play birləşdiriciləri və lehim birləşmələrini aradan qaldırır. İnteqrasiya edilmiş struktur olaraq, çevik hissə vibrasiya və ya düşmə təsirləri zamanı yastıqlama təmin edir, qopmaların qarşısını alır və lövhədən lövhəyə birləşdirici həllərdən daha yüksək etibarlılıq təklif edir.

3. Siqnal bütövlüyü: Yüksək sürətli siqnal ötürülməsində konnektorlar siqnalın əks olunması və müdaxilənin potensial mənbələridir. Rigid-flex PCB-lər yüksək ayırdetmə displeyləri və HD kameralar üçün çox vacib olan siqnal itkisini və elektromaqnit müdaxiləni azaldaraq, ana platadan funksional modullara qədər davamlı empedans nəzarətinə nail olur.

4. Sadələşdirilmiş montaj: Birdən çox komponenti bir lövhədə birləşdirərək, SMT montajı və cihazın yığılması üçün hissələrin sayını azaldır və montaj səhvlərini azaldır və istehsal səmərəliliyini artırır.

5. Dözümlülük udulması: Batareyalar şarj/boşaltma zamanı kiçik istilik genişlənməsi və büzülməsinə məruz qalır və onların montaj müstəvisi çox vaxt ana platadan fərqlənir. Sərt-flex PCB-lər vibrasiyaya və ya kiçik batareya deformasiyasına baxmayaraq etibarlı birləşmələri təmin edərək, dözümlülükləri udur.

6. Kamera modulunun inteqrasiyası: Kamera modulları yığcamdır və unikal şəkildə yerləşdirilir (adətən kənarlarda və ya künclərdə). Sərt-flex PCB-lər sərt hissəyə kamera çiplərini daşımağa imkan verir, çevik hissə isə ana plataya doğru əyilir, məkan yanlış hizalanma məsələlərini həll edərkən təsvir komponentinin sabitliyini təmin edir.

Əsas Texniki Parametrlər:

1. Struktur Parametrlər:

Sərt hissə qalınlığı: Çip və komponentlərin qablaşdırılması ilə məhdudlaşdırılan ümumi qalınlıqlara 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm və s. daxildir.

Çevik bölmə qalınlığı: Bükülmə qabiliyyətini təmin etmək üçün həddindən artıq incəlik, adətən 0,12 mm və 0,3 mm arasında.

Sərt bölmə təbəqələri: Siqnalın mürəkkəbliyindən asılı olaraq, 4, 6, 8 və ya daha çox təbəqə ola bilər.

Çevik bölmə təbəqələri: Tipik olaraq 1-2 qat, maksimum 4 qat (əyilmə müddəti tələbləri nəzərə alınmaqla).

Ölçü sabitliyi: Sərt-flex qovşağın düzülməsinin dəqiqliyini təmin etmək üçün genişlənmə/daralma dərəcəsi son dərəcə aşağı səviyyələrə (məsələn, 0,05%) nəzarət edilməlidir.

2. Elektrik Performansı:

Minimum iz eni/aralığı: Tipik olaraq 3mil/3mil (0,075mm) və ya hətta 2mil/2mil incə xətt sxemi tələb olunur.

Minimum diametr və yastıq vasitəsilə: HDI (High-Density Interconnect) PCB-lər üçün mikrovianın diametri adətən 0,1 mm və ya daha kiçikdir.

Empedans nəzarəti: Ümumi hədəf dəyərləri 50Ω (birtərəfli), 90Ω (diferensial, məsələn, USB) və 100Ω (diferensial, məsələn, HDMI, MIPI) ±10% təşkil edir.

Ötürmə bant genişliyi: O, yüksək qətnamə, yüksək kadr sürəti təsvir tələblərinə cavab verən yüksək sürətli məlumat ötürülməsi üçün çox Gbps-ni dəstəkləyir.

İşləmə temperaturu: -20°C ilə +70°C arasında dəyişir və ciddi istehlakçı elektronikası mühiti tələblərinə cavab verir.

Tətbiq Ssenariləri

Planşet kompüterlərində sərt çevik PCB-lərin əsas tətbiqləri dinamik əyilmə, üçölçülü marşrutlaşdırma və ya məkan məhdud yerləri tələb edən əsas sahələrə yönəldilir:

1. Ekran Paneli və Ana plata arasında əlaqə

Bu, tabletlərdə ən klassik tətbiq ssenarisidir. Ekran LCD və ya OLED displeyləri ana plata birləşdirərək əsas plata ilə əhəmiyyətli məlumat ötürülməsini (məsələn, video siqnallar, toxunma siqnalları) tələb edir.

2. Kamera Modulları

Müasir planşetlərdə adətən ön və arxa kameralar var, bəzi yüksək səviyyəli modellərdə dərinliyi hiss edən kameralar (məsələn, strukturlaşdırılmış işıq və ya ToF linzaları), kompakt kamera modullarını (CCM) ana plata birləşdirən.

3. Batareya və Güc İdarəetmə Sxemləri

Batareyanın mühafizə lövhələri və əsas enerji idarəetmə IC (PMIC) arasında əlaqə.

Dəyərimiz və öhdəliyimiz

Biz mobil sektor üçün sənayedə aparıcı adapter/rigid-flex PCB həlləri təqdim etməkdə ixtisaslaşmışıq. Standart yüksək etibarlı məhsullardan əlavə, biz güclü əməkdaşlıq dizaynına, simulyasiya optimallaşdırmasına və fərdi inkişaf imkanlarına malikik. Dəqiq dövrə emalında, materialşünaslıqda, termodinamik simulyasiyada və siqnal bütövlüyünün təhlilində dərin təcrübəmizlə biz konkret ID dizaynlarına, yığılmış arxitekturalara və təsvir performans məqsədlərinə uyğunlaşdırılmış konsepsiya dizaynından tutmuş kütləvi istehsalın çatdırılmasına qədər tam proses dəstəyi təmin etmək üçün müştərilərlə sıx əməkdaşlıq edə bilərik. Biz müştərilərə innovativ mühəndislik texnologiyası vasitəsilə mobil təsvir sistemlərinin məkan və performans məhdudiyyətlərini aşmaqda kömək etməyə, daha aydın, daha sabit və daha innovativ çəkiliş təcrübələrini yaratmağa sadiqik. Biz sizin etibarlı əsas komponent tərəfdaşınızıq.

Bizimlə əlaqə saxlayın

Məhsul haqqında ətraflı məlumat və ya əməkdaşlığı müzakirə etmək üçün:

Zəhmət olmasa soruşa bilərsiniz.

Əlaqələr:

Terri Dinq (Ding Rui), vitse-prezident

Tel:+86-18750290300

E-poçt:rding@hon-flex.com

Rik Vanq (Vanq Yuhe), Biznes Meneceri

Tel:+86-15959382432

E-poçt:yhwang@hon-flex.com

Veb sayt:https://www.hongflex.com