Mobil Telefon Ekran Modulu Rigid-Flex PCB

Mobil Telefon Ekran Modulu Rigid-Flex PCB müasir smartfon ekran modullarında yüksək inteqrasiya, yüksək etibarlılıq və qatlanmağa imkan verən mühüm qarşılıqlı əlaqə daşıyıcısıdır. Sərt sahələrin komponentləri qoruduğu və çevik sahənin dinamik əyilmələrə məruz qaldığı kompozit strukturdan istifadə etməklə, məhdud məkanda dövrə sabitliyini, siqnal bütövlüyünü və mexaniki dayanıqlığı təmin edir. Bu, daha nazik və daha yüngül cihazlar üçün əsas texnoloji imkandır.

Mobil Telefon Ekran Modulu Rigid-Flex PCB nədir?

Mobil Telefon Ekran Modulu Rigid-Flex PCB displey ekranını ana plataya qoşmaq üçün müasir smartfonlarda istifadə olunan əsas elektron komponentdir. O, Sərt PCB-lərin və Çevik PCB-lərin (FPC) xüsusiyyətlərini birləşdirir, məhdud məkan məhdudiyyətləri daxilində yüksək sıxlıqlı dövrə sxemləri və mexaniki qatlama imkanı verir.

Struktur komponentlər

1. Sərt Bölmə (Rigid PCB)

Kritik çipləri, bağlayıcıları və sürücü IC-lərini yerləşdirən sabit dəstək strukturu təmin edir.

Ekran modulunun mexaniki möhkəmliyini və uzunmüddətli etibarlılığını təmin edir.

2. Çevik Bölmə (Flexible PCB / FPC)

Bükülə bilən və qatlana bilən, məhdud məkanlarda displey ekranı ilə ana plata arasında əlaqə yaratmaq üçün istifadə olunur.

Üçölçülü planları dəstəkləyir, birləşdiricilərin sayını azaldır və siqnal bütövlüyünü artırır.

3. Sərt-Flex Dizayn

Sərt və çevik bölmələri tək lövhəyə mükəmməl birləşdirir.

Ultra nazik cihaz dizaynlarını asanlaşdıran, eyni zamanda sabit və çevik olan dövrə həllini təklif edir.

Əsas Struktur və Xüsusiyyətlər:

1. 3D Marşrutlaşdırma: Çevik hissə kağız kimi qatlana və ya bükülə bilər, telefonun daxilindəki şaquli boşluqdan tam istifadə edərək, sürücü IC kimi komponentləri ekranın arxasına qatlayır və bununla da ultra dar çərçivələrə və ya hətta çərçivəsiz tam ekran dizaynlarına imkan verir. Bu, ultra nazik smartfon dizaynını asanlaşdırır.

2. Displey modullarında istifadə olunan rigid-flex board displey sürücüsü IC-ni ana plata ilə birləşdirən əsas komponentdir. O, çevik sxemlərin əyilmə qabiliyyətini sərt lövhələrin dayanıqlığı ilə birləşdirərək yüksək ekran-gövdə nisbətlərinə və nazik, yüngül dizaynlara nail olmaq üçün zəmin yaradır.

Əsas Performans Üstünlükləri:

1. Qalınlığın azaldılması: Bağlayıcıların qalınlığını və sərt lövhələrin lazımsız örtük təbəqələrini aradan qaldırır, nəticədə diskret həllər ilə müqayisədə ümumi struktur daha incə olur.

2. Üstün Siqnal Bütövlüyü: Siqnalın zəifləməsini və elektromaqnit müdaxiləsini effektiv şəkildə boğaraq, yüksək sürətli görüntü məlumat axınlarını sabit şəkildə ötürmək üçün yüksək sıxlıqlı naqil üsullarından (məsələn, diferensial cüt marşrutlaşdırma) və aşağı dielektrik itkili materiallardan istifadə edir.

3. Müdaxilə Toxunulmazlığı: Uzun çevik kabellərlə müqayisədə, sərt-flex lövhələr siqnal yollarını qısaldır və mis tökmə və ya qoruyucu filmlər vasitəsilə elektromaqnit müdaxiləsini effektiv şəkildə təcrid edə bilər.

4. Struktur Bütövlük: Sərt və çevik bölmələr arasında qarşılıqlı əlaqə lehim birləşmələri deyil, daxili kimyəvi çökmə və örtük vasitəsilə formalaşır. Bu, qovşaqda əyilmə müqavimətini ənənəvi "FPC + birləşdirici" və ya "sərt lövhəyə lehimli FPC" həllərindən qat-qat üstün edir.

5. Yüksək Zərbə Müqaviməti: İnteqrasiya edilmiş struktur lehim birləşməsinin nasazlığı riskini minimuma endirərək, hətta düşmə və ya vibrasiya zamanı sabit siqnal ötürülməsini təmin edir.

6. Dinamik əyilməni dəstəkləyir: Qatlana bilən telefonlarda elektrik performansını qoruyarkən 400.000-dən çox təkrar döngəyə tab gətirə bilər.

Əsas Texniki Parametrlər:

1. Struktur Parametrlər:

Layer Count & Structure: Tipik olaraq 4-6 qat, "rigid-flex" konstruksiyadan istifadə etməklə.

Qalınlıq: Həddindən artıq naziklik üçün elastik sahə adətən 0,1-0,2 mm; komponentlərin quraşdırılması və marşrutlaşdırma tələblərinə uyğun olaraq hazırlanmış sərt sahə qalınlığı.

Minimum əyilmə radiusu: 0,5 mm-dən az ola bilər, sıx əyilmə yerləri üçün uyğundur.

2. Elektrik Performansı:

Xəttin Eni/Boşluğu: 可达 40μm - 50μm, yüksək sıxlıqlı siqnal ötürülməsi tələblərinə cavab verir.

Empedansa Nəzarət: Yüksək sürətli diferensial siqnallar (məsələn, MIPI DSI) üçün ciddi empedans nəzarəti (məsələn, 100Ω ±10%).

Transmissiya Bant genişliyi: Hər kanala bir neçə Gbps yüksək sürətli məlumat ötürülməsini dəstəkləyir, yüksək qətnamə, yüksək kadr sürəti ekran tələblərinə cavab verir.

3. Materiallar və Etibarlılıq:

Substrat: Çevik bölmə Poliimid (PI) və ya daha yüksək performanslı Maye Kristal Polimerdən (LCP) istifadə edə bilər, sonuncusu ultra naziklik, aşağı itki və əyilmə dözümlülüyündə üstünlüklər təklif edir.

Bükülmə Dözümlülük: Dinamik əyilmə ömrü tələbi >400.000 dövr.

İşləmə temperaturu: -30°C ilə +85°C arasında, istehlakçı elektronikasının ciddi istifadə mühiti tələblərinə cavab verir.

Tətbiq Ssenariləri

Bu məhsul, ilk növbədə yüksək səviyyəli telefon ekranlarına (adətən 6,7 düymdən aşağı) xidmət etməklə, yığcam yığmaya və yüksək keyfiyyətli siqnal ötürülməsinə imkan verən müasir smartfon ekran sistemləri üçün əsas qarşılıqlı əlaqə və dəstək həllidir.

Dəyər Təklifimiz

Biz mobil telefon sektorunda displeylərin qarşılıqlı əlaqəsi üçün sənayedə aparıcı sərt-flex lövhə həlləri təqdim etməkdə ixtisaslaşırıq. Biz yalnız standartlaşdırılmış yüksək etibarlı məhsullar təklif etmirik, həm də birgə dizayn, simulyasiya optimallaşdırması və fərdi inkişafda güclü imkanlara malikik. Dəqiq dövrə emalı, materialşünaslıq, istilik simulyasiyası və siqnal bütövlüyünün təhlili sahəsində dərin təcrübəmizlə dəstəklənən biz konkret ID dizaynlarına, yığma arxitekturalarına və ekran performans hədəflərinə uyğunlaşdırılmış konsepsiya dizaynından tutmuş kütləvi istehsala qədər tam proses dəstəyi təmin etmək üçün müştərilərlə sıx əməkdaşlıq edirik. Biz müştərilərə smartfon ekran sistemlərində məkan və performans sərhədlərini aşmağa kömək etmək, daha aydın və daha sabit vizual təcrübələr yaratmaq və bizi sizin etibarlı əsas komponent tərəfdaşınıza çevirmək üçün innovativ mühəndislikdən istifadə etməyə sadiqik.

Bizimlə əlaqə saxlayın

Daha çox məhsul təfərrüatları və ya əməkdaşlıq imkanlarını müzakirə etmək üçün əlaqə saxlayın:

Dinq Rui (Terri Dinq), VP

Tel:+86-18750290300

E-poçt:rding@hon-flex.com

Wang Yuhe (Rick Wang), Biznes Meneceri

Tel:+86-15959382432

E-poçt:yhwang@hon-flex.com

Veb:https://www.hongflex.com